AI 供应链：2027 年台积电 CoWoS 产能分配初步测算

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📰 研报摘要

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摘要： 本报告对 2027 年全球 CoWoS 产能分配进行了初步测算，重点分析了 Nvidia、Google (TPU) 及 AMD 对台积电（TSMC）产能的驱动作用，并详细分解了不同客户在 CoWoS-L、CoWoS-S 及 CoWoS-R 上的消费预期，探讨了 AI GPU 与 CPU 需求对先进封装产能的深远影响。

行业主线：

  1. 需求强劲增长：预计 2027 年全球 CoWoS 需求将大幅提升，Nvidia 仍是核心驱动力，其 CoWoS-L 消费将主要支持 Blackwell 和 Rubin 系列产品。
  2. CPU 需求凸显：AI Agent 驱动的 CPU 需求开始消耗显著的 2.5D 先进封装产能，如 Nvidia 的 Vera CPU 和 AMD 的 Venice CPU。
  3. 产能多元化：除 TSMC 扩产（如 Fab 15A 转换）外，ASE/SPIL 和 Amkor 等非 TSMC 阵营也在积极扩张 CoWoS-L 和 CoWoS-R 产能。

关键变化与分歧：

  1. 客户结构演变：Google TPU 成为第二大用户，通过 MediaTek 和 Broadcom 两种路径实现，其中 TPU v8i 和 v8t 的出货量预期较高。
  2. 技术路线切换：关注从 CoWoS-S 向 CoWoS-L/R 的转移，以及 2nm TPU 等新产品的导入进度。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：重点关注台湾 AI 半导体供应链，包括顶级推荐 MediaTek，以及 TSMC、ASE、KYEC、Aspeed、Winway、MPI 和 Hon Precision 等先进封装及测试环节公司。
  2. 核心风险：ABF 基板供应短缺、先进封装产能扩张进度不及预期、AI 芯片终端需求波动。