电新行业中 AI 材料的投资机会研究

摘要： 本报告分析了电新行业中与 AI 算力相关的高端材料投资机会，重点探讨了 HVLP 铜箔、感光干膜、软磁材料、氮化铝及空白掩模版等关键材料的产业迭代、供需格局以及国产替代进程。

行业主线：

1. 材料体系加速升级：AI 算力平台迭代驱动 PCB 性能要求提升，HVLP-4 铜箔成为高速高频 PCB 的刚需；同时，AI 数据中心电源高频化带动软磁材料需求，氮化铝成为 800G 以上光模块散热的关键新材料。
2. 国产替代进入深水区：在政策支持和日系供给受限（如 HVLP-4 爆板、稀土出口管制影响氮化铝等）的背景下，国内企业在高端铜箔、感光干膜及半导体掩模版等领域加速突破。

关键变化与分歧：

1. 高端铜箔供需严重失衡：由于 HVLP-4 生产壁垒极高且日系产能缩水，预计 2026-2028 年供需缺口在 24%-40% 之间，将带动全系 AI 铜箔涨价。
2. 感光干膜市占率转移：内资企业市占率已提升至 27.1%，其中部分头部企业已进入量利齐升通道。
3. 半导体核心材料突破：通过境外收购等方式，国内企业开始在空白掩模版等垄断领域建立自主可控能力。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 HVLP-4 量产能力及客户验证进展的铜箔厂商、感光干膜国产化领先企业、以及在氮化铝和半导体掩模版领域实现技术突破的公司。
2. 核心风险：下游 AI 需求增速不及预期、行业竞争加剧导致产品价格下滑、国产替代进度低于预期。