PCB 行业景气度上行及建滔提价点评

摘要： 本报告分析了 PCB 行业景气度上行的趋势，重点关注上游原材料价格上涨以及 AI 平台演进带来的价值量提升。

行业主线：

1. 上游价格持续上涨：全球覆铜板龙头建滔积层板年内已第五次提价，板料累计涨幅 68%，PP 半固化片累计涨幅 84%，带动覆铜板进出口均价持续上行。
2. AI 驱动价值量跃升：英伟达 Vera Rubin 平台预计 2026 年秋季全面生产，VR200 机架中的 PCB 价值量有望较 GB300 系列增长约 233%。

关键变化与分歧：

1. 技术迭代加速：AI PCB 行业在材料升级、工艺迭代（如 CoWoP、正交背板）驱动下向高端化演进。
2. 需求节奏：PCB 作为上游核心零部件需提前备货，相关厂商有望在 Rubin 平台量产前率先受益。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高端 PCB 板厂（胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股）及上游原材料厂商（生益科技）。
2. 核心风险：需求及价格传导不及预期，技术发展滞后，原材料价格剧烈波动或地缘政治风险。