机构龙虎榜解读：半导体设备与碳基新型材料关注

摘要： 本报告通过解读机构龙虎榜数据，分析市场资金流向，重点探讨受益于 AI 芯片扩产的半导体设备及碳基新型材料标的的业务进展与逻辑。

核心数据变化：

1. 资金面：机构净买入标的重点包括中材科技（3.63亿）、中京电子（2.46亿）、TCL中环（2.03亿）；净卖出则集中在国际复材、烽火通信、雅克科技。
2. 订单端：正帆科技 2026 年一季度新签订单 12 亿元（同比增长 58.6%），其中半导体订单同比增长 93.6%。

边际解读/市场影响：

1. 半导体设备与零部件：AI 需求驱动下游产能扩张，带动半导体设备订单快速增长。正帆科技通过收购汉京半导体切入碳化硅陶瓷舟、陶瓷管业务，并已通过华虹集团等头部厂商验证，受益于 AI 芯片扩产潮。
2. 碳基新材料：信德新材在负极包覆材料领域维持领先，且其沥青基碳纤维制品正向光纤、半导体、光伏等需要高温工艺的热场领域拓展，具备规模化机会。

后续关注与风险：

1. 关注点：关注 AI 芯片扩产对半导体零部件订单的实质性带动，以及国产碳纤维制品在高端热场场景的验证进度。
2. 风险：市场波动导致资金风格快速切换，下游资本开支不及预期。