新材料作为“硬科技”基石的投资逻辑交流纪要

摘要： 本次交流围绕“新材料”作为硬科技底座的主题展开，重点讨论了在 AI 时代背景下，半导体材料、电池材料及高性能复合材料的需求升级、技术演进以及国产替代的逻辑，并分析了科创新材料指数（000689）的配置价值。

行业主线：

1. AI 驱动需求升级：算力需求的增长带动高性能芯片需求，直接推动硅片、电子特气（如六氟化钨）、CMP 抛光材料及先进封装材料（ABF 载板、玻璃基板）等上游材料的快速增长。
2. 技术迭代与工艺突破：制程由 DUV 向 EUV 演进，以及 3D 堆叠技术（套定律）的出现，要求材料在性能和精度上实现维度扩张。
3. 前沿应用场景：新能源领域中，储能需求强劲；固态电池被视为人形机器人、低空经济等未来产品实现续航跃迁的核心基础。

关键变化与分歧：

1. 国产替代由设备转向材料：半导体材料国产化率目前不足 50%，在地缘局势压力下，自主可控的紧迫性增强，国产厂商有望获得显著的份额增长。
2. 产业链重构效应：材料的国产化不仅降低成本，更能通过提升性价比推动中下游产业链的整体重构，产生指数级影响。

受益方向与风险：

1. 受益方向：半导体先进材料、固态电池产业链、高性能碳纤维及关键战略金属。建议关注覆盖度广的科创新材料指数。
2. 核心风险：部分标的估值较高且短期波动较大；前沿材料量产节奏可能低于预期；下游资本开支波动风险。