新材料作为“硬科技”基石的投资逻辑交流纪要

摘要： 本次交流探讨了新材料作为“硬科技”底层基石的投资价值，分析了 AI 时代下半导体材料与新能源材料的驱动逻辑，并建议通过指数产品配置相关方向。

行业主线：

1. 材料驱动产业升级：遵循“一代产业一代材料”逻辑，新材料分为原材料升级、关键战略材料（如半导体、碳纤维）和未来材料三类，是 AI、芯片等硬科技落地的物理基础。
2. AI 产业链传导：AI 算力需求推动芯片制程（由 DUV 向 EUV 演进）和先进封装（如 HBM、玻璃基板）升级，带动电子特气（如六氟化钨）、CMP 抛光材料、ABF 载板等上游耗材需求爆发。

关键变化与分歧：

1. 投资重心转移：行情正从可见的终端设备、模型层向不可见但关键的上游材料领域转移。
2. 能源材料演进：储能电池成为当前增长最快方向；固态电池被视为人形机器人和低空经济（eVTOL）实现突破的核心底座，预计 2030 年左右将有真正成熟的固态电池出现。

受益方向与风险：

1. 受益方向：半导体国产替代份额提升的厂商、高性能复合材料（如碳纤维）领先企业，以及覆盖面广的科创新材料指数（000689）。
2. 核心风险：部分领域估值偏高，科创板资产波动性较大，技术量产进度可能不及预期。