光通信行业 2026 年中期策略：Scale up 与光互联供应链分析

摘要： 本报告探讨 2026 年光通信行业的投资策略，核心观点认为 Scale up 将成为 AI 数据中心网络创新的主方向，且全球光互联供应链在 2026 年将持续紧缺。

行业主线：

1. Scale up 网络创新：超节点（Supernode）通过构建高带宽、低延迟的通信域支撑万亿级大模型，英伟达通过 NVLink 和 NVSwitch 确立技术范式，推动算力网络向纵向扩展演进。
2. 硅光与 CPO 产业化：CPO（光电共封装）被视为 AI 高密度互连的终极方案，硅光架构有望成为主流，带动 CW 激光器市场快速增长，预计 2030 年激光器芯片市场规模将超 200 亿美元。
3. 光纤需求爆发：AI 智算中心规模化交付（如字节跳动项目）驱动 G.657 单模及多模光纤需求大幅增长，国内数据中心光纤市场空间预计达 55-63 亿元。

关键变化与分歧：

1. 技术路径升级：光模块从传统可插拔方案向 CPO 演进，台积电 COUPE 平台通过 3D 键合等先进封装技术引领硅光集成量产。
2. 定价逻辑映射：北美市场对核心材料、重要器件及测试厂商的估值溢价正映射至 A 股光通信板块。

受益方向与风险：

1. 受益方向：国产超节点设备商、高速交换芯片厂商、CPO/NPO 产业链公司、高功率 CW 激光器芯片及特种光纤企业。
2. 核心风险：英伟达超节点出货量低于预期、CPO 技术路线碎片化、光纤产能过剩导致价格下行、AI 应用端增长不及预期及地缘政治风险。