半导体行业事件点评：全国一体化算力网建设加速推进，半导体硬件链景气度有望延续

摘要： 本报告针对国家发改委关于全国一体化算力网建设加速推进的表态进行点评。认为智能算力规模的快速增长将驱动算力基建主线保持高景气，同时在外部环境不确定背景下，国产替代将提升上游设备与材料的战略地位。

行业主线：

1. 算力基建高景气：全国一体化算力网建设由单体扩容向跨区域协同演进，将带动算力芯片、存储、先进封装、网络互连及液冷散热等硬件环节需求。
2. 国产替代逻辑增强：自主可控需求突出，重点受益于半导体设备（刻蚀、薄膜沉积、量测检测等）及核心材料（电子特气、光刻胶、靶材等）。

关键变化与分歧： 产业景气度的验证指标将由单纯的规模增长转向具体的算力项目建设进度、数据中心扩容情况以及 AI 服务器的实际出货量。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点布局“算力基建+国产替代”两条主线，涵盖 AI 服务器、交换机、先进封装以及半导体上游设备与材料环节。
2. 核心风险：国产替代进程不及预期、行业资本开支低于预期。