功率半导体新周期：AI 数据中心驱动的需求增长与产业分析

摘要： 本次会议重点讨论 AI 数据中心带动下功率半导体进入的新周期。核心逻辑在于 AI 服务器功耗剧增及 800V DC 电源架构的引入，导致功率半导体（尤其是 SiC、GaN 及高端 MOSFET）的用量和价值量出现量级提升。

行业主线：

1. 需求量级跃升：AI 数据中心对功率半导体的需求显著增长，单台服务器价值量预计是传统服务器的 5-10 倍，部分环节用量增长达 8 倍以上。
2. 架构升级驱动：800V DC 架构在新建数据中心中的渗透率提升迅速（预计 2030 年达 70%），直接推动碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体的普及。
3. 价格趋势向上：行业经历去库存后，受 AI 结构性需求带动，全球龙头及国内部分厂商已开启提价，且价格仍有回升至周期高点的空间。

关键变化与分歧：

1. IDM 厂商弹性更大：在当前周期中，兼具设计与生产能力的 IDM 公司（如英飞凌、意法半导体、安森美）利润弹性高于纯设计公司。
2. 产能利用率回升：海外龙头产能利用率已回升至 90% 左右，国内部分领先企业产能也趋于饱和。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高性能功率器件供应商，特别是能适配 800V 架构的 SiC/GaN 厂商；具备一体化布局能力的 IDM 厂商及高研发能力的国内 IC 设计公司。
2. 核心风险：800V DC 架构放量节奏低于预期，终端资本开支波动，以及地缘政治影响供应链。