玻璃基板产业化前景展望行业交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了玻璃基板作为 AI 时代半导体先进封装核心材料的产业化前景。分析师认为玻璃基板有望成为第四次工业革命的基础材料，预计在 2028 年左右进入商业化元年，其在抗干扰、耐高温及定制化方面具有显著优势，将突破现有模拟定理底座，广泛应用于 CPU、GPU 等高算力芯片领域。

行业主线：

1. 技术演进与必然性：玻璃基板在信号传输、热稳定性及定制化能力上优于传统有机基板，是实现高算力芯片先进封装的关键。
2. 全球产业化节奏：三星布局最为激进（已建立研发团队并通线）；台积电与英特尔预计在 2026-2030 年间实现商业化；国内厂商（如京东方、华为相关供应链）进展较快。

关键变化与分歧：

1. 应用渗透路径：新兴高算力领域将率先应用，传统领域受成本制约渗透较慢。
2. 成本拐点：市场关注玻璃基板何时达到类似 2018-2019 年光伏平台的成本拐点，届时将引发产业链颠覆。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注原片供应商（如凯盛科技）、激光打孔设备（如大族激光、德龙激光）、加工环节（如沃格光电）及金属化添加剂（如天成科技）。
2. 核心风险：产业化节奏低于预期、核心部件成本下降不及预期、下游需求端订单兑现情况。