A股海外 AI 算力链二季报业绩前瞻会议纪要

摘要： 本次会议由长江证券分析师主持，针对 A 股海外 AI 算力链在光通信、PCB 及液冷三个板块的二季报业绩表现进行前瞻分析。整体观点认为算力链需求旺盛，尽管部分环节受物料制约，但整体趋势上行，预计三季度将迎来进一步改善或业绩拐点。

行业主线：

1. 光通信：二季度趋势向好，但受限于上游光芯片等物料短缺，交付增长受限，供需缺口持续。预计三季度起物料情况将显著改善。
2. PCB 及上游材料：业绩排序预计为“上游材料 > 高端 PCB > 中低端 PCB”。CCL 材料因 AI 需求导致结构性紧缺，价格上涨超预期，带动相关企业毛利率有望创新高。
3. 液冷产业链：分为 T1（直接竞争海外品牌）和 Tier 2（台湾模组厂商上游）两类。Tier 2 厂商在上半年已有明显业绩释放；T1 厂商的业绩拐点预计在三季度。

关键变化与分歧：

1. 光芯片瓶颈：设备高度依赖海外进口且交货周期拉长，导致产能扩张缓慢，良率爬坡在尺寸切换过程中存在波动。
2. 光纤价格：散单市场 3 月大幅上涨，利润释放将在二季度充分体现，后续关注运营商集采锁定价格及量能释放。
3. 液冷竞争格局：市场对液冷壁垒存在误解，实际分工明确，重点在于观察收并购标的的并表口径及海外订单的报表体现。

受益方向与风险：

1. 受益方向：光芯片及 MPO 光纤连接器、高毛利 CCL 材料厂商、AI 占比高的高端 PCB 企业（如 1.6T 相关）、已切入台湾供应链的液冷部件厂商。
2. 核心风险：上游设备进口受限、产能释放速度快于需求导致价格松动、地缘政治影响特种光纤消耗量、液冷海外订单落地不及预期。