AI 陶瓷材料及玻璃基板行业研究汇报

摘要： 本次汇报重点分析了 AI 陶瓷材料（重点为氮化铝 AlN）与玻璃基板两个前沿细分赛道的产业趋势、技术壁垒及投资机会。陶瓷材料受益于 HBM 和 1.6T 光模块的散热需求升级；玻璃基板则被视为先进封装的下一代关键技术，核心逻辑在于光电玻璃工艺的迁移与复用。

行业主线：

1. AI 陶瓷材料：随着 HBM4/5 及 1.6T 光模块的迭代，芯片散热压力剧增，材料需求由氧化铝向高导热的氮化铝（AlN）迁移。预计明年市场规模将快速扩张，且受日本稀土管制影响，国产替代进程加速。
2. 玻璃基板：技术核心在于 TGV 打孔、刻蚀及镀膜等工艺，利润分布向深加工环节倾斜。该产业生态由原有的显示玻璃/光电玻璃领域变迁而来，具备长期工艺积累的厂商具有天然优势。

关键变化与分歧：

1. 陶瓷链条：市场认知正从单一的粉体或制品转向关注具备“粉体+制品”全产业链能力的厂商，以在成本上涨环境下维持利润弹性。
2. 玻璃基板链条：目前市场认知存在碎片化，产业正处于从第一轮 Beta 行向第二、三轮产业验证期的过渡阶段，预期差集中在具备全制程能力的白马公司。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备全链条供应能力、产能扩建最快的陶瓷厂商（如旭光电子）；在玻璃基板 TGV 全制程有深厚积累且有头部客户验证的厂商（如长信科技）；以及领先的超快激光打孔设备供应商（如海目星）。
2. 核心风险：产业化量产节奏低于预期，技术路径发生变更，客户验证不及预期。