通信行业专题报告：光模块技术路线梳理

摘要： 本报告系统梳理了 AI 算力扩张背景下光互连技术路线的演进，分析了硅光、LPO、LRO、NPO、CPO 及 TFLN 等多种差异化方案的技术原理、应用场景及商业化进展。

行业主线：

1. 多路线并行共存：光互连行业不存在单一技术替代，而是呈现“应用场景决定技术选型”的格局。传统可插拔 DSP 方案、硅光、LPO/LRO、NPO、CPO 等路线根据功耗、时延和带宽密度需求分工协作。
2. “光进电退”趋势：为突破电互连的“带宽墙”和“功耗墙”，芯片级光互连（NPO/CPO）成为必然方向，旨在缩短光电转换距离。
3. 价值链上移：产业价值向光芯片、先进封装、特种光电材料等高壁垒上游核心部件集中。

关键变化与分歧：

1. 可插拔方案的分化：LPO 通过去除 DSP 实现低功耗但牺牲距离；LRO 作为折中方案，在 1.6T 时代因能平衡功耗与标准而更具落地可行性。
2. NPO 与 CPO 的博弈：NPO 被视为务实过渡方案，兼顾性能与可维护性且生态兼容；CPO 是极致性能的终局方向，但面临封装壁垒高、运维模式颠覆等商业化挑战。
3. 新材料突破：薄膜铌酸锂（TFLN）通过低驱动电压特性，在 1.6T 及以上超高速场景展现出显著的节能潜力。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高带宽密度芯片、先进 2.5D/3D 封装技术、低功耗光调制器件及相关核心原材料供应商。
2. 核心风险：技术迭代节奏过快导致沉没成本增加；CPO 等新技术商业化落地受阻；行业产能扩张引发同质化竞争及价格下行。