通信行业专题报告：光模块技术路线梳理

摘要： 本报告系统梳理了在 AI 算力规模高速扩张背景下，全球数据中心光互连技术的演进路径，重点分析了硅光、LPO、LRO、NPO、CPO 以及 TFLN 等差异化技术路线的原理、优势及应用边界。

行业主线：

1. 多路线并行共存：光互连行业未出现单一技术全面替代的格局，而是呈现“应用场景决定技术选型”的特征，各路线在功耗、时延、带宽密度和可维护性之间进行权衡。
2. “光进电退”趋势明确：为突破电互连的“带宽墙”与“功耗墙”，光互连向芯片级（NPO/CPO）演进成为必然，旨在缩短电信号传输路径，降低能耗。
3. 价值链向核心部件集中：产业链价值向上游的光芯片、先进封装及特种光电材料等高壁垒环节转移。

关键变化与分歧：

1. 过渡方案的实用价值：LRO 在 1.6T 时代因能平衡功耗（控制在 20W 以下以适用风冷）与 IEEE 标准兼容性，被认为比 LPO 更具落地可行性。
2. CPO 的终局地位与商业阻碍：CPO 虽被视为终极方案，但面临运维模式颠覆（不可插拔）、封装壁垒高及标准缺失等挑战，短期内 NPO 作为务实过渡方案更易规模化。
3. 新材料 TFLN 的突破：薄膜铌酸锂通过低驱动电压和单激光器架构，在 1.6T 及以上超高速场景展现出显著的节能潜力。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备硅光集成能力、先进 2.5D/3D 封装技术以及高性能光芯片研发能力的厂商。
2. 核心风险：技术迭代节奏过快导致商业化风险；行业产能扩张引发的价格竞争；高端元器件对外依存度较高。