📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本次汇报重点分析了两家新股标的:臻宝科技和惠科股份。前者深耕半导体设备非金属零组件,后者为全球领先的显示面板供应商。
核心观点/结论:
- 臻宝科技:构建了“原材料+零组件+表面处理”的一体化业务架构,在半导体设备非金属零组件领域具备核心竞争力。受益于先进制程(如 7nm 及以下)迭代带来的需求提升及国产替代空间。
- 惠科股份:全球大尺寸液晶面板龙头,具备高世代线规模优势和显示面板与终端的垂直一体化能力,正积极布局 OLED、Mini LED 等新型显示技术。
经营与财务要点:
- 臻宝科技:主营硅、石英、碳化硅、陶瓷四大类零组件,产品已应用在 40nm 以下逻辑类及 200 层以上存储类先进工艺。2023-2025 年营业收入从 5.1 亿元增长至 8.7 亿元,净利润从 1.1 亿元增长至 2.3 亿元,成长性较强。
- 惠科股份:拥有 4 条高世代线,在 85 英寸液晶电视面板出货面积稳居全球第一。2023-2025 年营业收入维持在 35-41 亿元规模,财务状况相对稳定。
催化剂与风险:
- 催化剂:半导体先进制程渗透率提升、关键零组件国产替代加速、新型显示技术(OLED/Mini LED)的批量产出。
- 风险:半导体行业资本开支波动、显示面板行业周期性波动、重资产投入带来的财务压力、原材料价格波动及境外采购风险。