晶圆代工行业 2026 年一季度综述：先进制程紧缺与成熟制程分化复苏

摘要： 本报告对 2026 年一季度晶圆代工行业进行综述，核心观点认为先进制程的产能短缺将持续至 2027 年，而成熟制程的复苏虽在扩散但呈现出明显的不均衡特征。

行业主线：

1. 先进制程供需极度紧俏：TSMC N3/N5 节点产能利用率（UTR）维持在 100% 以上，受 AI 加速器、网络设备和 CPU 需求驱动，紧缺状态预计将持续至 2027 年或 2028 年初。
2. 成熟制程价格回升：成熟代工厂开始出现选择性的涨价趋势，SMIC 在 BCD、模拟、电源管理和存储领域推进涨价；UMC 和 VIS 亦有涨价预期或实际执行，但客户接受度不一。

关键变化与分歧：

1. 资本开支分化：TSMC 将 2026 年资本开支上调至 520-560 亿美元以应对 AI 需求；而其他成熟代工厂（如 UMC, SMIC, Hua Hong）在扩产方面表现得更为谨慎。
2. 毛利率走势分化：VIS 和 PSMC 的毛利率轨迹被认为最具吸引力；TSMC 虽受海外建厂稀释影响，但凭借 N3 盈利能力提升将维持在中高 60% 区间；SMIC 和 UMC 则受折旧增加和消费电子需求疲软限制。

受益方向与风险：

1. 受益方向：AI 需求驱动的先进制程（TSMC）、电源管理需求强劲的 8 英寸产能（VIS）。
2. 核心风险：消费电子/智能手机需求持续疲软、中国代工厂产能扩张导致的价格压力、资本开支低于预期。