📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议邀请英飞凌技术专家，深入探讨了AI服务器电源供应链的最新进展，重点分析了三次电源（DrMOS、VPD）的技术迭代、Blackwell及后续产品的供货格局，以及HVDC架构对功率器件价值量的影响。
行业主线：
- AI电源技术升级：电源架构正向高功率、高密度方向发展，三次电源核心器件由分立方案向VPD（垂直供电）模块演进，预计2027年成为主流。
- 供应链格局：英飞凌、MPS、瑞萨构成三次电源第一梯队。英飞凌在可靠性和技术领先性上具优势，已在Blackwell等先进芯片中实现供货。
- 架构演进提升价值：800V HVDC架构的应用将提升单芯片价值量，并驱动高电压规格（1200V/1700V）碳化硅器件的需求。
关键变化与分歧：
- 供应商份额动态调整：英飞凌在部分项目中替代MPS成为英伟达主要供应商，显示出客户在极高功耗场景下对器件可靠性的极高要求。
- VPD量产节奏：虽然VPD技术方案已通过验证，但批量量产的一致性和可靠性仍是当前核心瓶颈，尚未实现大规模商用。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高功率密度设计能力的电源厂商（如台达）、掌握先进制程和高可靠性功率器件的IDM厂商、以及布局垂直供电技术的供应商。
- 核心风险：AI基础设施资本开支低于预期、VPD技术量产进度不及预期、产能协调导致传统领域（汽车、工控）受到挤压。