大摩闭门会:存储、MLCC及AI产业链行业前瞻纪要

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📰 研报摘要

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摘要: 本次会议由摩根士丹利科技团队主讲,重点分析了存储芯片(DRAM/NAND/HBM)、MLCC以及AI硬件产业链(CPO/光引擎)的最新趋势。核心观点认为存储板块近期的股价回调为“健康重置”,AI需求将驱动存储进入结构性增长周期;MLCC由于AI服务器资源占用导致中低阶产品供应紧缺,具备价格上涨潜力。

行业主线:

  1. 存储周期结构性升级:AI推理与Agentic AI增加存储消耗,HBM成为关键瓶颈。LTA(长期协议)显著提升了盈利和现金流可见度,使存储估值逻辑从单纯的商品周期转向AI驱动的结构性增长。
  2. MLCC供需分化与价值量提升:头部厂商产能向高阶AI服务器转移,导致中低阶产品产能不足且UTR(利用率)上升,驱动调价。NVIDIA B200/GB300将显著提升MLCC的单机价值量,特别是高容规格需求增长明显。
  3. CPO与光引擎进展:长期看好CPO方案,但短期内Optical Engine受限于台积电PIC产能及SOIC/组装良率,市场预期可能存在落差,需经历一段时间的重置。

关键变化与分歧:

  1. 存储估值重塑:分析师认为市场尚未充分反映LTA带来的估值溢价,预期2027年DRAM股票估值可重置至8-10倍PE。
  2. CPO落地节奏:短期内组装良率较低(约20%),导致出货量与部分投资者预期存在差距,但长期技术路径明确。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:存储龙头(三星、海力士)、具备高阶MLCC及钽电容能力的厂商(国巨)、CPO及测试接口相关供应商(MPI、WinWay)。
  2. 核心风险:AI基础设施资本开支波动、新技术(如CPO)良率提升不及预期、存储产能释放速度超预期。