康宁 CPO 玻璃基板新技术分析及其对 AI 算力产业链的影响

摘要： 本文深入分析了康宁推出的 TGV 玻璃基板和 Glass Bridge 玻璃耦合器新技术对 CPO（共封装光学）封装范式的潜在改写，指出 AI 算力的瓶颈正从上层设备向更上游的材料和工艺层迁移。

行业主线：

1. 封装范式迁移：康宁通过 TGV 玻璃基板和预埋光波导的玻璃耦合器，试图将 CPO 载板从传统有机基板（PCB）或硅中介层升级至玻璃时代，旨在降低损耗并提高集成度。
2. 产业链重构：若该技术路径跑通，行业话语权将从光模块本体向上游材料（玻璃基板）和先进封装工艺（OSAT）迁移。

关键变化与分歧：

1. 核心元件替代：Glass Bridge 方案若良率提升，将大幅压缩传统 FAU（光纤阵列）的需求量，导致相关供应商份额被结构性压缩。
2. 定价逻辑变化：玻璃基板由低毛利材料件升级为 AI 时代的卡位型核心元件，改变原有估值逻辑。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注 OSAT 封装环节（如天孚通信）、TGV 镀铜添加剂（如艾森股份）、高端光纤（如长飞光纤）以及具备技术适应能力的光模块厂商（如新易盛、中际旭创）。
2. 核心风险：康宁新方案的客户认证进度、量产良率及最终在数据中心的落地节奏存在不确定性。