📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对 2026 年电子行业进行中期策略分析，核心观点认为 Agentic AI 的全面到来将驱动 Token 消耗量激增，促使国内外云厂商加大资本支出，从而带动 AI 硬件产业链及半导体周期整体上行。
行业主线：
- AI 硬件产业链全面受益：Agentic AI 驱动工作负载由计算密集转向控制密集，导致 CPU 地位回升，CPU 与 GPU 的配比正趋向 1:1。AI 算力芯片、AI PCB 及覆铜板将迎来量价齐升。
- 半导体周期上行与技术演进：存储器行业受 AI 驱动迎来超级周期，价格持续上涨。华为提出的“韬定律”通过逻辑折叠等技术替代几何缩微，将推动先进封装、晶圆制造及半导体设备的需求增长。
- 国产替代进入黄金期：在外部限制升级的背景下，AI 算力芯片、半导体设备等核心环节的自主可控需求迫切，国产厂商有望持续提升市场份额。
关键变化与分歧：
- 算力核心转移：AI 数据中心的核心瓶颈正从单纯的 GPU 计算转向 CPU 与 GPU 的协同，CPU 重回数据中心核心地位。
- 技术路径切换：半导体演进路径从传统的摩尔定律转向追求时间缩微的韬定律，使 3D 垂直堆叠和混合键合等先进封装技术成为性能提升的关键。
受益方向与风险：
- 受益方向：国产 AI 算力芯片（寒武纪、海光信息）、AI PCB（沪电股份、胜宏科技等）、存储器（江波龙、兆易创新）、半导体设备（北方华创、中微公司等）及先进封装（长电科技）。
- 核心风险：下游需求不及预期、国际地缘政治冲突加剧、研发及国产化进度不及预期、市场竞争加剧。