芯片行业专家交流纪要：2028年存储波动与代工格局分析

摘要： 本次会议总结了与 IBS 专家 Handel Jones 博士关于半导体行业的交流，探讨了 2030-2035 年的长线增长预期，重点分析了 2028 年可能出现的存储芯片周期性回调风险以及先进工艺晶圆代工市场的持续短缺情况。

行业主线：

1. 长线增长强劲：预计到 2030 年和 2035 年，芯片行业规模将分别达到 1.9 万亿和 3.7 万亿美元，十年复合年增长率约 17%。
2. 代工短缺持续：<=5nm 先进工艺在服务器 CPU 和 AI 加速器领域预计在 2027 年底前仍将面临 25-30% 的供应缺口，台积电依然掌握核心资源。

关键变化与分歧：

1. 2028 年存储波动分歧：IBS 预测 2028 年 DRAM 和 NAND 将出现显著下滑（分别下降 26% 和 12%），主因是 4F2 迁移导致供应过剩及终端市场（PC、手机）需求疲软；但德意志银行（DB）对此 bearish 观点持有异议。
2. 代工份额竞争：尽管三星 SF2P 和英特尔 14A 在技术 PPA 上有竞争力，但受限于封装（CoWoS/SoIC 缺失）和产能，IBS 预计台积电到 2030 年仍将维持约 85% 的市场份额。

受益方向与风险：

1. 受益方向：拥有先进工艺主导权的晶圆代工龙头、追求高效能推理基础设施的超大规模云厂商（如 Google TPU）。
2. 风险点：存储芯片价格下跌早于预期、洁净室建设约束导致半导体设备（WFE）预期过高、数据中心资本开支在 2028 年出现放缓。