中国半导体设备：5 月国内 SPE 进口数据点评

摘要： 本报告分析了 2026 年 5 月中国半导体生产设备（SPE）的进口情况，整体呈现同比下滑但区域需求明显分化的特征。

核心数据变化：

1. 整体规模：5 月 SPE 进口额为 19 亿美元，同比下降 12%，环比下降 21%。
2. 区域分化：进口需求呈现极强分化，上海和北京需求强劲（同比分别增长 33% 和 263%），而广东（-88%）和安徽（-83%）大幅下滑，其中广东是导致整体下滑的主要因素。
3. 设备类型：光刻设备（Litho）进口额 2.97 亿美元，同比下降 2%，但较 4 月大幅回升；非光刻设备下降 14%，其中沉积设备（Deposition）同比增长 12%，刻蚀设备（Etch）则同比下降 33%。

边际解读/市场影响：

1. 驱动因素：京沪地区的强劲需求主要由先进逻辑和存储（DRAM）项目（涉及中芯国际、华虹、华力、长鑫等）驱动。
2. 光刻机趋势：目前处于 2025 年末高进口量的消化期，预计 2026 年下半年光刻机进口将有所回升。
3. 本土化信号：京沪地区的进口增长被视为中国 WFE 厂商的积极信号，反映了先进逻辑和 DRAM 项目的扩张及本土化趋势。

后续关注与风险：

1. 后续关注：2026 年下半年光刻机进口的回升节奏，以及先进逻辑和存储项目的资本支出兑现情况。
2. 核心风险：宏观经济及终端需求弱于预期、地缘政治紧张局势升级导致限制扩大、研发进展缓慢或国产替代进度不及预期。