📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告由美银发布，核心观点为 AI 需求将显著提升半导体行业的长期能见度。预计到 2030 年，半导体行业总规模（TAM）将达到 2.7 万亿美元（2025-30 年 CAGR 为 28%），其中内存和数据中心是主要增长引擎。
行业主线：
- AI 驱动规模扩张：AI 预计在未来五年内为行业带来 1 万亿美元的额外销售额，重点领域包括 AI 数据中心、内存强度提升、半导体设备（Semicap）及 EDA 工具。
- WFE 投资上调：预计晶圆厂设备（WFE）投资在 2028 年将达到 2500 亿美元，由 HBM 内存需求、先进制程逻辑芯片（如 2nm GAA）以及全球产能回流驱动。
关键变化与分歧：
- 内存带宽成为瓶颈：AI 推理的瓶颈正从计算能力转向内存容量与带宽，尤其是 HBM 的需求增长速度超过了供应能力。
- WFE 强度的解读：虽然 WFE 强度（占销售额比率）看似下降，但实际上是由于 ASP（平均售价）快速上升导致，而单片晶圆的设备投资（WFE-per-wafer）在结构性上升。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注 HBM 领先厂商（如 Micron）、先进制程设备供应商（AMAT, LRCX, KLAC）以及 AI 连接与高速传输标的（MRVL, ALAB, CRDO）。
- 核心风险：地缘政治引发的出口限制（尤其是对华限制）、终端消费电子（PC/智能手机）复苏不及预期、以及资本开支周期波动。