康宁 Glass Bridge 方案技术解析及无源光通信产业链影响分析

摘要： 本次路演针对市场关于“康宁 Glass Bridge 方案将导致 FAU 消失”的误读进行澄清，明确指出该方案本质是针对 CPO 耦合难点的技术升级，不仅不会取代 FAU，反而将推动其向 D-FAU（可拆卸 FAU）演进并强化其重要性，认为无源光器件板块近期下跌属于典型错杀。

行业主线：

1. CPO 耦合技术升级：康宁方案利用玻璃基板的波导技术实现被动对准，解决了硅光芯片（PIC）与光纤端接的对准难度，大幅提升生产效率并支持可拆卸运维。
2. 无源器件超级周期：随英伟达架构演进（Blackwell $\rightarrow$ Rubin）及以太网发展，对 MPO、FAU 及 CW 光源的需求呈倍数级增长，CPO 渗透率提升将进一步强化 Beta 逻辑。

关键变化与分歧：

1. 耦合方式转变：由传统的人工主动耦合（如炬光科技方案）转向晶圆级制造的被动对准。
2. 产品价值量提升：FAU 将向 D-FAU 演进，其在 CPO 场景下的价值量和壁垒将显著高于传统不可拆卸产品。

受益方向与风险：

1. 受益方向：可拆卸 D-FAU 供应商、玻璃基板产业链、高端无源器件（MPO 等）厂商。
2. 核心风险：CPO 商业化进程低于预期、技术路线发生非预期变更。