Rubin & TPU 或开启全液冷时代,Q3 液冷有望迎兑现

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📰 研报摘要

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摘要: 本报告分析了 AI 算力产业链中液冷技术的最新进展,重点探讨英伟达 Rubin 平台与谷歌 TPUv7/v8 转向 100% 全液冷方案的趋势,认为液冷已成为 AI 算力的核心决定环节,预计 2026 年 Q3 将迎来初步业绩兑现。

行业主线:

  1. 全液冷方案成为主流:英伟达 Rubin 平台公开 100% 全液冷散热方案,定义为能效突破;谷歌 TPUv7/v8 同样采用全液冷设计,标志着数据中心散热架构的根本性转变。
  2. 液冷价值量持续通胀:随着芯片功耗跨越式跃升,风冷触及物理极限,液冷成为确保 GPU/TPU 不降频、维持集群线性扩展的唯一路径,其价值量随芯片代际升级而提升。

关键变化与分歧:

  1. 量产节奏共振:谷歌液冷链有望在 2026 年 Q3 兑现业绩,而英伟达 Rubin 预计在秋季量产出货,两者在时间线上形成共振,加速液冷技术的商业化落地。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:重点关注液冷全产业链自研龙头、液冷优质企业以及电子泵相关厂商。
  2. 核心风险:AI 发展不及预期、行业竞争加剧、中美贸易摩擦等。