英伟达推出 45℃全液冷方案，液冷产业链技术升级与价值量提升可期

摘要： 本报告分析了英伟达 Rubin 平台披露的 45℃全液冷方案及其对液冷产业链的带动作用。该方案通过提升服务器热管理能力，旨在降低数据中心制冷能耗与用水量，将驱动液冷组件在设计与性能上进行升级。

行业主线：
英伟达方案采用冷板+水混合丙二醇冷却液，实现 45℃进液温度，使服务器整机可无风扇运行，核心逻辑是以提升服务器端热管理能力换取数据中心侧能耗和用水量的下降。

关键变化与分歧：
供液温度的提高（从传统 30-35℃ 提升至 45℃）导致冷却液与芯片之间的有效温差缩小。在芯片功耗提升的背景下，要求产业链必须进一步降低从芯片到冷却液的整体热阻。

受益方向与风险：

1. 受益方向：
   • 冷板：推动向微通道化和精细流道设计升级，以扩大换热面积并降低热阻。
   • CDU：单机价值量与集成门槛提升，需向更高换热功率、更精准流量控制方向升级。
   • 液体输配系统：液冷覆盖范围扩大至整机带动需求扩容，且对低泄漏、耐腐蚀及长期连接可靠性要求更高。
2. 核心风险：Rubin 平台量产及下游数据中心建设进度不及预期；液冷产业链技术迭代不及预期。