📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了 AI 从 LLM（大模型）向 Agent（智能体）演进对电子产业链产生的深远影响。核心观点认为，Agent 的长上下文和多步循环特征将驱动存储（KV Cache 膨胀）与 CPU（编排调度压力）的需求结构性上行，并推动 PCB 材料端升级以及端侧 AI PC/手机的价值链重构。
行业主线：
- 算力资源重定价：Agent 时代 KV Cache 导致存储需求长期通胀，NAND 有望承接更多 offload 需求；CPU 从“配套主机”变为“编排核心”，GPU:CPU 配比将由 8:1 向 1:1 甚至反超演进。
- PCB 产业链重心上移：核心矛盾从中游制造转向上游特种电子布材料。低介电（Low-Dk）和低热膨胀（Low-CTE）电子布在 AI 服务器和先进封装中需求非线性增长。
- 端侧设备生态重塑：AI OS 将使智能手机进入“意图导向”时代，推动高端化；PC 终端则面临 ARM 架构重塑，英伟达 RTX Spark 等芯片将强化本地 Agent 能力。
关键变化与分歧：
- CPU 角色转变：在 Agent 工作流中，规划、工具调用、评估等 6 个环节由 CPU 负责，仅核心推理由 GPU 完成，导致 CPU 价值被重估。
- 材料端供给瓶颈：高端电子布依赖日本丰田等进口织机，产能释放缓慢且弹性受限，导致普通布产能被挤占，价格加速上行。
受益方向与风险：
- 受益方向：高带宽内存与 NAND 存储、高性能 CPU 及接口芯片、特种电子布（尤其是实现国产替代的领军企业）以及 AI 高端旗舰手机/PC。
- 核心风险：新技术迭代不及预期、原材料价格大幅波动、市场需求低于预期、产能建设不及预期。