ASIC芯片崛起：云厂、芯片设计及光互连投资机遇

机构研报 行业研究 / 行业深度专题 申万: 半导体 Astera Labs, Inc (ALAB)
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📰 研报摘要

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摘要： 本报告深入分析了在 AI 模型商业模式闭环、算力成为核心生产要素的背景下，ASIC 芯片如何通过成本（TCO）优势在推理场景中崛起，以及由此带给云厂商、芯片设计商和光互连基础设施的投资机遇。

行业主线：

  1. ASIC 份额快速提升：推理侧需求爆发驱动 ASIC 出货加速，预计 2027 年 ASIC 份额将达到 58%，超过 GPU。
  2. 云厂商自研趋势：谷歌、亚马逊、阿里巴巴等云巨头通过自研 ASIC 芯片（如 TPU、Trainium、真武系列）缓解 GPU 供给约束，优化成本结构并提升盈利能力。
  3. 瓶颈转移至连接：AI 基础设施瓶颈正从算力和存储转向连接。Scale-up 方向受益于 PCIe 交换芯片，Scale-out 方向受益于 OCS（光路交换）及高带宽光模块。

关键变化与分歧：

  1. 成本逻辑演变：训练阶段追求 TPS 和稳定性（GPU 占优），而推理场景更关注 Cost Per Token，ASIC 具备显著成本优势。
  2. 供应链多元化：云厂商（如谷歌）开始弱化对单一设计伙伴（如博通）的依赖，引入联发科、Marvell 等更多设计伙伴以实现更快迭代。
  3. 连接技术迭代：OCS 技术在低功耗、低时延方面优势明显，正逐步在大型 TPU 集群中规模化应用。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：具备高端 ASIC 设计能力、光互联 DSP 主导地位、OCS 芯片供应商以及 PCIe 交换芯片领先厂商。
  2. 核心风险：宏观经济波动、下游 AI 需求不及预期、核心技术升级节奏缓慢、AI 平权化导致竞争加剧。