东威半导体投资者交流纪要

摘要： 本次会议为东威半导体（文件名注为中微半导）管理层与投资者的交流会，重点讨论了公司在 MCU 领域的市场地位、产品线扩张（尤其是车规级芯片和存储产品）、财务表现以及 2026 年的行业价格趋势。

核心观点/结论：

1. 产品矩阵扩张：公司以 MCU 为核心，已实现 8 位和 32 位全系列覆盖，正向存储产品（Flash）、信号链、电源管理及端侧 AI 拓展，旨在提供一站式整体解决方案。
2. 车规级业务起量：车规芯片出货量增长迅速，预计 2025 年纯车规产品出货量将达 1700-1800 万颗，且已与国内主流车厂建立合作。
3. 价格趋势乐观：受晶圆厂产能挤压（算力/存储芯片占用资源）及封装原材料（金线、铜）涨价影响，公司及行业整体出现涨价趋势，预计 2026 年环境将进一步改善。

经营与财务要点：

1. 业绩表现：去年营收突破 11 亿元，创历史新高，扣非后利润接近 2 亿元，综合毛利率约为 34%。
2. 收入结构：消费电子占比约 40%，小家电约 30%，功率控制约 23%，车规级电池约 7%。其中车规类毛利率较高（约 40%+）。
3. 库存情况：经历 2023 年的高库存期后，目前水位已降至约 6 个月，且下游经销商与客户库存水平较低，拉货意愿较强。

催化剂与风险：

1. 催化剂：M4 核心产品的量产、存储产品于今年二季度形成营收、车规级大资源产品下线带来的营收规模增长。
2. 风险：成熟制程领域竞争依然激烈；上游晶圆产能受高附加值产品挤占导致供应紧张。