📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对 2026 年电子行业进行中期策略分析，核心聚焦于 AI 创新驱动的 PCB 市场增长以及存储行业的周期性反弹与国产化进程。
行业主线：
- AI 创新与 PCB 升级：AI Agent 时代的到来重构硬件消耗，驱动 AI PCB 需求快速增长。技术路径上，mSAP 工艺在光模块、存储模组及 CoWoP 封装中渗透率提升；核心材料 CCL 向 M8 等级迭代，且低端材料出现涨价趋势。
- 存储周期回升：AI 服务器需求推升 DRAM 和 NAND 的容量需求，导致供需缺口预计持续至 2027 年。海外原厂通过 LTA 锁价维持高毛利，资本开支陆续上修。
- 国产存储崛起：国内存储龙头（如长鑫、长江存储）产能加速扩张且资本化进程加快，直接带动上游高深宽比刻蚀、薄膜沉积设备及 CMP 材料、电子特气等国产替代需求。
关键变化与分歧：
- 硬件消耗模式改变：Harness 架构使模型具备行动能力，拉高总算力需求并对高性能存储和高速互联芯片提出更高要求。
- 工艺拐点：mSAP 工艺从手机 SLP 领域扩展至 AI 算力硬件，成为高速光模块和 DDR5 模组的关键工艺。
- 供需错配：DRAM 新增产能释放节奏偏慢，难以匹配 AI 驱动的快速增长。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备 mSAP 量产能力的 PCB 厂商、高端 CCL 材料商、国产存储设备及核心材料供应商。
- 核心风险：下游需求不及预期、新品研发进度迟缓、行业竞争加剧。