📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析 2026 年下半年电子行业策略，认为全球 AI 大模型与智能体应用爆发带动科技巨头 AI Capex 持续高增，直接拉动上游算力硬件需求，推动半导体及硬件供应链迎来结构性涨价潮。报告重点关注 MLCC、液冷、玻璃基板三大核心增长动能。
行业主线：
- MLCC：AI 服务器驱动高端需求，单机柜用量达百万颗级，价值量随 GB200 至 Rubin 平台迭代飙升，高端产能缺口推动行业进入超级周期。
- 液冷：AI 算力密度跃升使热管理向机柜级架构升级，液冷从机房空调升级为机柜级基础设施刚需，且全球渗透率仍处于早期。
- 玻璃基板：为突破封装物理极限，玻璃基板凭借低损耗、高平整度成为下一代关键载体，目前产业处于量产验证的关键节点。
关键变化与分歧：
- 需求 K 型分化：MLCC 市场呈现“AI 需求强、消费需求弱”的明显分化，高端领域增量驱动价格上升。
- 技术路径升级：液冷正由“芯片局部散热”升级为“服务器-机柜-数据中心”的系统性方案；玻璃基板的量产门控已由材料转向 TGV（玻璃通孔）加工良率。
受益方向与风险：
- 受益方向：高端 MLCC 突破厂商、液冷全链条方案商、提前布局 TGV 玻璃基板的企业。
- 核心风险：AI 资本开支不及预期、行业景气度下行、技术迭代风险及中美贸易摩擦加剧。