TMT行业周报：玻璃基板应用推进，HBM4E竞争加剧，AI算力投资持续升温

摘要： 本报告为TMT行业周报，重点分析了先进封装玻璃基板的商业化进展、下一代高带宽内存HBM4E的竞争态势以及AI算力基础设施的投资机会。

行业主线：

1. 玻璃基板商业化推进：玻璃基板凭借热学稳定性和高频特性成为先进封装核心基材，台积电公开开发计划，京东方已实现全流程工艺拉通并送样，2026年被视为商业化起步节点。
2. AI存储技术竞争升级：SK海力士与三星在HBM4E样品交付上展开激烈竞争，旨在满足人工智能对超高性能DRAM的需求。
3. AI硬件需求持续支撑：DeepSeek完成大规模融资并计划用于算力集群建设，将直接带动GPU、光模块、PCB等基础设施环节的需求预期。

关键变化与分歧：

1. 技术路径落地：市场关注点从理论研究转向TGV工艺拉通与实际样品送样，玻璃基板的量产节奏成为关键。
2. 国产供应链匹配度：在AI存储领域，国产厂商能否在量产能力和客户合作上匹配全球竞争节奏仍是核心观察点。

受益方向与风险：

1. 受益方向：玻璃基板产业链（材料、设备、封装）、具备量产能力的国产存储供应链、AI硬件基础设施（GPU、光模块、PCB）。
2. 核心风险：产业政策转变、国产算力进展不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦加剧。