大中华半导体：布局下一代 AI 基础设施研究报告

机构研报 行业研究 / 行业深度专题 申万: 半导体 天数智芯 (09903.HK) EDEN EMPIRE INC (EDNEF)
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📰 研报摘要

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摘要： 本报告系统分析了大中华区半导体产业在下一代 AI 基础设施（覆盖 CPU、GPU、ASIC 及光电芯片）中的布局。报告预测 2030 年全球半导体市场规模将达 1.5 万亿美元，其中 AI 半导体将贡献约一半的份额。

行业主线：

  1. AI 基础设施需求爆发：云端 AI 半导体 TAM 增长强劲，重点关注 TSMC 在 CoWoS 和 SoIC 等先进封装产能的扩张，以及 AI 计算晶圆消费的增长。
  2. 定制化 ASIC 趋势：尽管 NVIDIA 占据主导，但各大云服务商（CSPs）如 Google、AWS、Meta 正在加速开发自有 AI ASIC 以优化 TCO 和性能。
  3. 测试与封测环节升级：AI 芯片复杂化导致测试时间增加，驱动高针数 Socket 和 Handler 等测试设备的结构性需求，预计测试设备市场将迎来高复合增长。
  4. 国产 AI 芯片国产化：中国 AI GPU 市场规模预计 2030 年达 910 亿美元，国产化率有望提升至 70%，重点关注高性能推理芯片的落地。

关键变化与分歧：

  1. 推理经济学变化：DeepSeek 等模型的出现证明了更廉价推理的可能性，将触发大规模的边缘与云端推理需求。
  2. 存储供应紧张：AI 存储需求导致 NAND 和 NOR Flash 出现短缺，DDR4 供应紧张预计将持续至 2026 年下半年。
  3. 封装技术竞争：分析了 TSMC CoWoS 与 Intel EMIB 的技术路径，趋势正向支持更多 reticles 的大尺寸封装演进。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：先进封装龙头（TSMC）、AI 测试设备供应商（Hon Precision, WinWay, MPI）、国产 AI 芯片领军企业（寒武纪、天数智芯）及 SiC 衬底厂商（天岳先进）。
  2. 核心风险：地缘政治导致的先进制程产能受限、AI 资本开支低于预期、先进封装产能爬坡不及预期。