半导体及 AI 算力上游产业链投资逻辑交流纪要

摘要： 本次交流主要梳理了 AI 算力及半导体上游的投资路径，涵盖了从光芯片、原材料（磷化铟）到 PCB 上游（CCL、铜箔），以及半导体设备、材料和 ASIC 定制服务的全产业链逻辑，并重点分析了康宁新光连接技术方案对行业的影响。

行业主线：

1. 算力上游传导逻辑：投资主线正由光模块向更上游传导，依次涉及光芯片、磷化铟等核心原材料，以及 PCB 环节的 CCL、铜箔、钻针及钨等上游材料。
2. 半导体设备与材料驱动：核心驱动力在于存储扩产及先进制程（如先进封装、堆叠）的系统性升级，重点关注国产替代壁垒高、去美日化显著的设备环节。
3. AI ASIC 定制服务：随着推理时代的爆发，专用 IC 需求增加，云厂商自研趋势将带动专业设计服务龙头的订单增长，且二季度业绩延续性较高。

关键变化与分歧：

1. 新技术方案冲击：康宁提出的“玻璃桥”光连接方案理论上对 FAU/MPU 方案产生冲击，但量产预计在 2027-2028 年，短期影响主要集中在市场情绪，而非产业基础。
2. 估值与业绩切换：市场正从纯粹的逻辑炒作转向业绩驱动，关注订单能快速转化为营收的环节。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高纯度铟资源及加工、存储扩产相关设备、先进封装设备、AI 定制芯片设计服务、光模块全品类测试设备。
2. 核心风险：新技术方案替代速度超预期、终端资本开支波动、产业化量产进度不及预期。