【财联社早知道】半导体设备景气持续与新型储能规划分析

摘要： 本文为财联社早报汇总，重点分析了IBM亚1纳米芯片技术的突破及其对半导体设备的带动作用，以及国家发改委对2030年新型储能装机目标的规划，同时追踪了AI硬件与半导体板块的资金热点。

行业主线：

1. 半导体先进工艺：IBM推出亚1纳米芯片技术，预计性能提升50%，能效提升70%，驱动全球半导体设备景气周期持续。
2. 新型储能规划：国家发改委提出2030年新型储能装机达3亿千瓦，全球储能需求受AIDC数据中心及新能源装机驱动将维持高增长。

关键变化与分歧：

1. 供给端刚性缺口：海外设备厂商订单普遍排至2027年，半导体设备供给缺口持续放大。
2. 市场行情分化：资金高度集中于AI硬件与半导体主线（特别是存储方向），呈现极端一九分化行情，小票失血明显。

受益方向与风险：

1. 受益方向：关注先进封装、高性能PCB、浸没式储能及GPU芯片电感等核心环节供应商。
2. 核心风险：市场赚钱效应收缩，资金在科技细分方向快速切换导致波动增加。