📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次交流由华宝基金经理曹继成主讲，重点探讨 AI 算力爆发如何驱动电子板块从传统的消费电子周期转向算力基础设施周期，并深入分析了 PCB、玻璃基板、MLCC 及存储芯片四大细分赛道的逻辑重构与价值重估。
行业主线：
- 底层逻辑重构：电子行业驱动力由 To C（手机、PC 终端出货）转向 To B（云厂商资本开支），核心变量变为全球算力基础设施建设。
- 全产业涨价周期：AI 芯片（如英伟达 Rubin 架构）的迭代带动周边元器件需求爆发，在产能建设周期长、短期难以放量的背景下，触发全产业价格上涨。
关键变化与分歧：
- PCB 价值量提升：高端服务器 PCB 因层数增加、复杂度提升而导致单机价值量大幅上涨，行业份额向头部优质厂商集中。
- 先进封装演进：玻璃基板作为新方向，旨在解决芯片散热（热管理）和信号传输问题，预计 2028 年逐步放量，属于产业节奏驱动的技术升级。
- 存储国产替代：存储周期景气带动原厂利润增长，使国产替代从概念转向业绩兑现，并带动国产设备与材料端受益。
受益方向与风险：
- 受益方向：高端 PCB 厂商、玻璃基板相关企业、MLCC 龙头、存储原厂及配套国产设备、电子行业宽基 ETF。
- 核心风险：宏观流动性波动（如美联储加息预期）、AI 芯片迭代进度低于预期、产能扩张过快导致供需平衡点提前到来。