美国半导体及半导体设备行业研究更新

机构研报 行业研究 / 行业深度专题 申万: 半导体
🔒
登录解锁完整投研深度报告与行情联动： 免费查阅完整机构研报原件、音频转写、五维画像模型与异动监控
立即登录 / 免费注册 ➔

📰 研报摘要

查看全文 ➔

摘要： 本报告由瑞银（UBS）发布，重点分析美国半导体及设备行业。核心内容涵盖英伟达（NVIDIA）与 CoreWeave 的合作及其对 CPU 市场的冲击、微软与 Meta 的资本开支对 AI 芯片的驱动作用、KLA 与 Lam Research 在 WFE（晶圆厂设备）预期上的分歧，以及对英特尔（Intel）PC 业务估值的下调。

行业主线：

  1. AI 资本开支强劲：微软和 Meta 的财报确认 AI 投入依然强劲且 ROI 改善，利好 AI 算力链。
  2. 计算架构迁移：英伟达通过与 CoreWeave 合作推动 Vera CPU 部署，挑战传统的 x86 生态（英特尔、AMD）。
  3. 设备市场分化：WFE 市场在 DRAM 驱动下增长，但不同供应商（如 KLAC 与 LRCX）对增长幅度的定义和预期存在明显差异。
  4. 模拟芯片回暖：分销商数据表明模拟芯片库存去化接近尾声，需求端出现边际改善。

关键变化与分歧：

  1. CPU 竞争格局：英伟达进入 Windows 笔记本市场，结合 ARM 生态，预计将进一步侵蚀英特尔在高端 PC 市场的份额。
  2. WFE 增长定义：KLAC 与 LRCX 对 2026 年 WFE 增长的预期存在显著差异，主要源于对先进封装（Advanced Packaging）定义的界定不同。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：AI 算力加速器（NVDA）、ARM 架构受益者（ARM）、AI 网络与定制芯片（AVGO, MRVL）。
  2. 核心风险：宏观经济下滑、国际贸易中断、技术颠覆（如新架构取代现有产品）以及英特尔在 PC 市场的份额流失速度超预期。