📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本次会议邀请 IBS 的 Handel Jones 博士讨论半导体行业展望。整体长期趋势看好(至 2030/2035 年),但 IBS 预测 2028 年内存市场可能因产能过剩及终端需求疲软出现大幅下滑,而逻辑晶圆代工在 2027 年前将维持短缺状态。
行业主线:
- 长期增长与中期波动:预计半导体行业长期复合年增长率维持在 17%-21%,但 2028 年可能出现“波动年”,其中 DRAM 和 NAND 销售额预计分别下降 26% 和 12%。
- 代工格局与先进工艺:5nm 及以下节点在 2027 年前将持续短缺(如服务器 CPU 和 AI 加速器)。TSMC 预计到 2030 年仍将维持约 85% 的商用代工份额。
- 终端需求驱动:PC 和智能手机需求在 2026 年可能出现下滑;而物理 AI、智能眼镜等边缘 AI 应用可能在 2029 年驱动产能短缺。
关键变化与分歧:
- 内存周期分歧:IBS 对 2028 年内存价格走势持悲观态度,而德意志银行(DB)并不认同这一看空观点。
- 资本开支预期:DB 认为市场对 2028 年 WFE(晶圆厂设备)近 2500 亿美元的预期过于乐观,实际受限于洁净室供应。
受益方向与风险:
- 受益方向:先进工艺代工龙头(TSMC)、能够提供高效能推理基础设施的厂商。
- 核心风险:2028 年内存需求破坏程度高于预期、洁净室建设约束导致资本开支无法兑现、终端消费电子复苏不及预期。