📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议由长江证券AI材料团队主办，重点探讨了玻璃基板（TGV）、电子布及超级电容隔膜在AI算力硬件迭代背景下的产业趋势、技术路径及供需格局。
行业主线：
- 玻璃基板（TGV）：作为先进封装的确定性升级方向，其电性能和膨胀系数优于传统有机载板和硅中介层，预期放量中枢在2028年左右，市场空间可观。
- 电子布：受AI需求爆发和海外织布机产能挤压影响，正处于超级周期。特别是二代Low DK布和OCT布，随GB200及后续产品出货，需求将大幅跃升。
- 超级电容隔膜：随AI芯片功耗提升，短时充放电需求增加，预计2025-2026年市场空间将显著增长。
关键变化与分歧：
- TGV量产预期提前：量产时间表由原先的2030年提前至2028年左右，产业加速向玻璃原片、打孔和镀铜环节传导。
- 电子布供给瓶颈：核心限制在于日本丰田织布机的供给不足，且AI布占用产能高，导致普通电子布同步出现紧缺，国产织布机突破仍需时间。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备海外送样能力的玻璃原片厂商、全产业链布局的玻璃加工企业、高端电子布龙头以及通过认证的超级电容隔膜厂商。
- 核心风险：TGV技术路径不确定、量产进度不及预期、国产设备替代节奏缓慢、终端资本开支波动。