日本工业科技深度研究：半导体及特种材料

摘要： 本报告由摩根大通发布，对日本工业科技板块（重点为半导体及特种材料）进行了深度研究。报告详细分析了半导体供应链从前道（氧化、薄膜沉积、光刻、刻蚀）到后道（研磨、切割、键合、测试）的全球竞争格局，并提供了针对多家日本上市公司的财务预测与估值评级。

行业主线：

1. 半导体设备与材料：重点关注 AI 服务器出货量增长及 CoWoS 产能扩张对半导体生产设备（SPE）的需求拉动，分析了从晶圆制造到先进封装的完整产业链。
2. 特种材料与工业基础：探讨了高性能玻璃材料（如 E-glass, NE-glass）在电子设备中的应用，以及日本水泥市场的价格上涨趋势和成本结构。

关键变化与分歧：

1. AI 驱动的资本开支：预测 2025-2028 年全球半导体资本开支将持续增长，特别是逻辑芯片和 DRAM 领域。
2. 日本基础工业定价权：分析了日本水泥行业在成本上升背景下，价格上涨能否维持的预期及历史谈判记录。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高技术壁垒的分析仪器厂商（Rigaku）、NAND 闪存龙头（Kioxia）、以及在特种玻璃和水泥领域具有竞争力的企业（Nittobo, Taiheiyo Cement 等）。
2. 核心风险：全球半导体资本开支不及预期、宏观经济波动导致工业需求下降、原材料价格剧烈波动。