📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为 2026 年 6 月第三周的半导体行业周报，重点回顾了 AI 芯片、存储芯片、功率半导体及苹果供应链的指数行情，分析了 XR 头戴设备、耳戴及智能眼镜的全球出货数据，并点评了英伟达 Rubin 平台量产、SK 海力士 HBM4E 供样等重大产业事件。
行业主线：
- AI 与存储板块强劲：国内外 AI 芯片及存储芯片指数本周大幅上涨，市场核心关注点在于 AI 基础设施的升级迭代。
- 消费电子形态演进：XR 头戴设备出货量短期承压，但智能眼镜（尤其是音频与拍摄眼镜）呈现爆发式增长。
关键变化与分歧：
- AI 硬件量产提速：英伟达新一代 AI 平台 Vera Rubin 正式量产并交付，预计最快 Q3 投入实际工作负载。
- 供应链战略调整：苹果倾向于与英特尔合作在美国本土进行芯片设计与制造，以降低对海外代工的依赖。
- 存储技术竞争升级：SK 海力士与三星电子在 HBM4E 样品供应及下一代 DRAM 量产设备开发上展开激烈竞争。
受益方向与风险：
- 受益方向：AI 算力基础建设升级相关标的、HBM4E 核心供应商、受益于专利诉讼胜利的国内 GaN 龙头企业。
- 核心风险：中美贸易摩擦加剧、下游需求低于预期、苹果 AI 进展放缓等系统性风险。