📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了PCB加工工艺，重点探讨了改良型半加成法（mSAP）的技术优势、应用场景及产业链机遇。mSAP通过超薄铜箔和差分蚀刻实现极高精度（15-25μm），是高端PCB（如类载板SLP）的主流选择，尤其受益于AI芯片、高性能计算、5G通信及智能驾驶等高频高速化趋势。
行业主线：
- 技术演进逻辑：PCB工艺正从传统减成法向mSAP演进，以满足线宽线距精度提升、信号传输增强及电子器件轻薄化需求。
- AI算力核心驱动：AI芯片（GPU/HBM）及新型CoWoP封装技术将mSAP从辅助技术推向AI硬件制造的核心工艺地位。
- 产业链国产替代：mSAP上游超薄可剥铜箔及核心设备现阶段由海外主导，国内厂商正推进技术突破以匹配量产需求。
关键变化与分歧：
- 精度极限突破：mSAP线宽线距正从30μm向10μm甚至亚10μm（5-8μm）迈进，部分领先企业已开始探索。
- 封装架构变革：CoWoP架构取消传统封装基板，使芯片模组直连高密度PCB，极大地提升了对PCB精细线路加工能力的要求。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备mSAP量产能力的PCB厂商、国产超薄铜箔供应商以及高精度LDI、垂直连续电镀等核心设备厂商。
- 核心风险：技术发展不及预期、AI算力需求波动、关键供应链依赖风险、新增产能释放不及预期及环保污染风险。