📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告系统分析了 AI 硬件基础设施从“算力地基”（半导体设备）到“算力心脏”（芯片/存力）再到“算力网络”（通信/运力）的完整产业链闭环，探讨了各环节的行业格局、技术演进及投资逻辑，并提供了相应的 ETF 配置方案。
行业主线：
- 半导体设备（算力地基）：AI 驱动先进制程扩产，全球设备支出进入长景气周期。国产替代诉求迫切，设备国产化率持续提升，刻蚀、薄膜沉积及测试机是核心方向。
- 芯片与存储（算力心脏）：AI 算力与存力共振，Agent AI 驱动 KV Cache 膨胀，拉动 HBM、DRAM 及 SSD 需求。国产 AI 芯片在政策与地缘催化下迎来历史机遇。
- 通信光模块（算力网络）：AI 流量暴涨驱动光互联升级，需求由单点算力扩张转向集群协同。光模块产品由 800G 向 1.6T 及更高速率演进，供给向全球头部厂商集中。
关键变化与分歧：
- 需求爆发：Token 调用量呈指数级增长，驱动算力集群规模向“十万卡”级别扩张，互联效率成为核心瓶颈。
- 国产替代进程：半导体设备国产化率已升至 24%，但在光刻、量检测等关键环节仍处低位；光模块领域中国厂商已占据全球前十中的七席。
受益方向与风险：
- 受益方向：半导体设备龙头、国产 AI 算力芯片、高端光模块厂商以及覆盖上述产业链的指数基金（ETF）。
- 核心风险：贸易环境与政策限制、技术路线迭代风险、下游需求波动及高估值回调风险。