洁净室专题：AI先进制程发展下半导体资本开支扩张，洁净室下游高景气延续

摘要： 本报告深入分析了在 AI 先进制程驱动下，全球半导体资本开支扩张对洁净室行业的带动作用。报告指出，随着先进制程对环境控制要求的提升，洁净室行业呈现出需求强劲、供给刚性及客户粘性高的特点。

行业主线：

1. 全球需求共振：AI 芯片需求推动全球 300mm 晶圆厂支出增长。北美受 CHIPS 法案驱动产业回流，东南亚成为封测与制造新中心，国内在自主可控背景下先进产线扩产空间巨大。
2. 技术壁垒提升：先进制程要求从颗粒控制升级至原子级分子（AMC）控制，ISO 1 级标准的普及提升了单位造价和进入门槛。
3. 供给端呈现刚性：核心工程师培养周期长，导致洁净室交付周期延长，甚至成为 HBM 等先进制程扩产的瓶颈。

关键变化与分歧：

1. 竞争格局分化：头部厂商通过深度绑定业主（如台积电、中芯国际）构筑壁垒。台资企业受益于业主出海进程加速，内资企业则在国产替代及数据中心等新赛道寻求增长。
2. 国产化率提升：上游 FFU 等核心部件国产化率逐步提升，国内品牌在半导体洁净室领域市占率明显增加。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注出海加速的台资龙头亚翔集成、圣晖集成；布局内资头部的柏诚股份、深桑达A；以及上游 FFU 供应商美埃科技。
2. 核心风险：半导体厂商资本开支扩张不及预期、新竞争对手进入导致供给刚性不足、项目回款不及预期。