电子行业周报：国内半导体企业加速上市，AI产业链资本开支持续落地

摘要： 本报告为电子行业周报，重点分析了半导体企业上市进程、AI产业链资本开支落地、光通信产能扩建以及半导体材料量产突破等核心动态，并对本周申万电子指数的行情进行了复盘。

行业主线：

1. 半导体资本市场回暖：燧原科技与粤芯半导体IPO获通过，标志着硬科技资产融资通道通畅，尤其是未盈利晶圆制造企业过会实现破冰。
2. AI基础设施持续扩张：光通信巨头（如Coherent、东山精密、诺基亚）竞相扩充产能以响应算力需求；国产大模型生态加速，DeepSeek完成超巨额融资，智谱AI开源旗舰模型。
3. 关键材料实现自主化：我国首次实现高丰度硅-28同位素量产，解决了量子计算核心材料受制于人的瓶颈。

关键变化与分歧：

1. 封装技术路径演进：台积电启动玻璃基板验证，旨在通过改善翘曲和热膨胀系数，突破超大型AI芯片的物理瓶颈。
2. 大模型商业化规范化：上交所发布针对大模型企业的科创板上市审核指引，为研发投入巨大的AI企业开辟明确的境内融资路径。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备全链制造能力的先进封装与光模块厂商、国产AI芯片设计公司、以及量产突破的半导体核心材料供应商。
2. 核心风险：贸易摩擦加剧、存储价格波动、半导体先进制程研发不及预期以及AI算力需求不足。