📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本周电子板块整体走势强劲，SW 电子指数大幅跑赢沪深 300，主要受益于 AI 算力高景气需求及半导体国产替代政策。报告重点关注 SK Hynix 送样 12 层 HBM4E 引发的存储迭代、台积电与安靠（Amkor）深化先进封装合作，以及东山精密在 AI 光芯片领域的产能扩张。
行业主线：
- AI 存储迭代提速：SK Hynix 送样的新一代 12 层 HBM4E 在性能与能效上实现双重升级，将持续拉动 AI 存储及上下游产业链景气度。
- 先进封装产能布局：TSMC 与 Amkor 达成十年合作协议，旨在补齐美国本土高端封测产能缺口，加速 AI 算力芯片本地化生产。
- 光互联需求高增：AI 算力带动 800G、1.6T 光互联需求，厂商通过扩产光芯片与光模块强化垂直一体化布局。
关键变化与分歧：
- 技术代差压力：海外存储龙头技术迭代速度快，若量产超预期可能压缩国内存储厂商的盈利空间并延缓份额提升。
- 代工格局多元化：Samsung 获得 Neuralink 脑机芯片订单，显示脑机接口产业化进程加快，且头部客户开始采取双供策略。
受益方向与风险：
- 受益方向：国产存储产业链相关标的、先进封装环节、高端光通信设备厂商。
- 核心风险：海外大厂产能释放超预期导致竞争加剧；国内存储技术研发与量产进度滞后。