📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对电子行业 2026 年中期策略进行深度分析，认为 Agentic AI 时代的到来将驱动 Token 消耗量快速增长，推动 AI 硬件基础设施需求旺盛，半导体周期延续上行，产业链整体迎来发展新机遇。
行业主线：
- AI 硬件产业链全面受益：Agentic AI 驱动工作负载从计算密集转向控制密集，CPU 地位提升并重回 AI 数据中心核心，CPU:GPU 配比趋向 1:1。
- PCB 行业技术变革：AI 服务器迭代驱动 PCB 向高频、高速、高密度方向发展，推动高多层及高阶 HDI PCB 量价齐升，覆铜板材料向更高规格升级。
- 半导体周期上行：AI 驱动存储器迎来超级周期，价格持续上涨；国产替代在设备、材料及算力芯片领域加速推进。
关键变化与分歧：
- 算力架构演进：瓶颈正从单纯的 GPU 算力转向 CPU 与 GPU 的协同效率。
- 技术路径创新：华为提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”，强调逻辑折叠与 3D 垂直堆叠（先进封装）在后摩尔时代的核心作用。
受益方向与风险：
- 受益方向：AI 算力芯片、服务器 CPU、AI PCB 及覆铜板、存储模组、半导体前道设备及先进封装。
- 核心风险：下游需求不及预期、国际地缘政治冲突加剧、国产化及研发进度低于预期、市场竞争加剧。