鼎通科技可转债投资价值分析

摘要： 本报告针对鼎通科技发行可转债的投资价值进行分析。报告认为该转债规模中等，债底保护较强，且公司处于 AI 算力高景气细分赛道，基本面支撑溢价，预计二级市场定价约为 132 元，溢价率在 37% 左右。

核心观点/结论：
鼎通科技受益于 AI 算力基础设施的大规模建设，通讯连接器业务持续高速增长。公司 112G 高速连接器已满产交付，224G 产品已实现批量供货，液冷产品快速放量，整体具备较强的业绩增长潜力和业务弹性。

经营与财务要点：

1. 财务增长迅猛：2023-2025 年营收与归母净利润 CAGR 分别达 52.5% 和 90.1%，毛利率在通讯连接器驱动下稳步提升。
2. 产品布局前瞻：深耕 AI 算力连接器，已布局 CPO/NPO 前瞻研究及 1.6T 等技术演进，液冷产线计划进一步扩产以满足散热需求。
3. 募投方向明确：本次发行转债主要用于解决高速连接器及液冷产能瓶颈，并尝试向新能源汽车 BMS 连接器赛道延伸。

催化剂与风险：
风险点主要包括客户集中度风险、AI 基础设施投资周期性放缓导致订单不及预期，以及液冷产能快速扩张后可能面临的消化风险。