载板全产业链涨价趋势与投资机会交流纪要

摘要： 本次会议探讨了载板（BT 和 ABF）全产业链的涨价逻辑，重点分析了 AI 算力需求驱动下的供需失衡、价格传导机制及国产替代的投资机会。

行业主线：

1. 量价齐升趋势：BT 和 ABF 载板出现显著涨价，BT 涨幅约 30%，ABF 涨幅近 40%，预计年底累计涨幅可达 70%-80%，行业进入“保量提价”阶段。
2. AI 需求驱动：AI 服务器、GPU/CPU 封装形式（如 2.5D/3D 堆叠）导致载板面积和层数大幅提升，需求呈指数级增长，高端产品处于超级周期起点。
3. 供给侧刚性约束：上游核心材料（如 ABF 膜）被日本厂商高度垄断，扩产周期长（6-8 年），导致供给弹性低，涨价具有持续性。

关键变化与分歧：

1. 结构性分化：行业呈现“高端紧缺、低端过剩”的格局，AI 相关的算力载板需求爆发，而传统 PC 需求缩减。
2. 国产替代契机：在海外供给约束和终端客户（如华为）推动下，国产载板及核心原材料（载体铜箔、ABF 膜）的验证进程加速，正处于切入供应链的关键时点。

受益方向与风险：

1. 受益方向：关注量价双升的载板厂商（深蓝电路、新增科技）以及实现国产替代突破的核心材料供应商（方方股份-载体铜箔、华正新材-ABF 膜）。
2. 核心风险：下游 AI 需求落地不及预期、国产化验证进度不及预期、原材料成本波动风险。