英伟达 Kyber 架构与背板 PCB 交付延期影响分析

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📰 研报摘要

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摘要： 本报告分析了英伟达 Rubin Ultra 所采用的 Kyber/背板 PCB 结构可能出现交付延迟对 AI PCB/CCL 市场的影响。由于机架内部连接的技术复杂性，Kyber 结构可能推迟至 2028 年实施甚至被弃用，这将导致 2027-2028 年 AI 相关 PCB/CCL 的市场规模预期相应下修。

行业主线：

  1. 技术路径受阻：Kyber 垂直背板结构旨在取代传统电缆连接，但由于技术难题，2027 年推出的 Rubin Ultra 有极大概率将维持 Oberon (NVL72) 结构。
  2. 市场规模下修：若 Kyber 交付延迟，预计 2027 年 AI PCB/CCL 市场规模将较原预期分别下降 5% 和 8%；若项目最终取消，2028 年规模可能进一步下降 11% 和 16%。

关键变化与分歧：

  1. 短期结构依赖：供应链已意识到 2027 年缺乏 Kyber 结构的可能性极大，这意味着 Oberon 结构的生命周期得以延长。
  2. 研发趋势未变：尽管背板结构延迟，但 M9/10/PTFE 材料升级及 CoWoP 技术的研发仍在持续，PCB 价值量提升的长期趋势未受到结构性破坏。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：铜缆制造商（受益于 Oberon 结构生命周期延长）；PCB 产业链上游原材料供应商（受益于供应紧张及更强的成本转嫁能力）。
  2. 风险：PCB 产业链下游企业（面临 TAM 下修及 EPS 修正压力）；英伟达面临来自 AMD、英特尔及超大规模云服务商自研 ASIC 的竞争压力。